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【科技在线】

7月16日,数字博主@手机芯片达人今天公布了一家投资银行对联发科和高通市场调查报道的照片。 该报告确定,高通量的高通量875g芯片使用三星的5nm euv技术,将于2021年第一季度上市。

在照片中,除了高通量875g以外,还展示了很多芯片。 例如,使用三星5纳米euv工艺的高通量735克将于明年第一季度和第二季度之间上市。 中低端的骁龙435g将于明年q1正式发布。 此外,今年第4季度高通将推出中低端芯片驲龙662和驲龙460两种。 联发科将于近期推出使用7纳米工艺的天玑600芯片,使用6纳米工艺的天玑400将于今年第四季度登场。

上个月,据台湾媒体报道,高通骁龙875和x60 5g基带正式在台湾积体电路制造切片量产,预计9月交货。 另外,xda月宣布,高通将使用cortex x1+cortex a78的核心集团。 高通量875g从命名来看,将成为高通量875芯片的升级版,有望整合5g基带等特点进行升级。

标题:“高通骁龙 875G 首曝:三星 5nm 工艺,明年第一季度见”

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